磁控鍍膜機的磁控濺射有非常多種的工作原理和應(yīng)用對象。但是都有一個共同之處：磁場和電場的相互作用使電子在靶面附近螺旋運行，從而增加了電子撞擊氬產(chǎn)生離子的幾率。產(chǎn)生的離子在電場的作用下與靶材表面碰撞，從而濺射靶材。

磁控鍍膜機的靶源可分為平衡型和非平衡型，平衡型靶源涂層均勻，非平衡型靶源涂層與基體附著力強。平衡靶源多用于半導(dǎo)體光學薄膜，不平衡靶源多用于佩戴裝飾膜。磁控陰極根據(jù)磁場配置的不同，大致可以分為平衡型和非平衡型磁控陰極。平衡磁控管陰極內(nèi)外磁鋼的磁通量大致相等，兩極磁力線在靶面上閉合，可以約束靶面附近的電子/等離子體，增加碰撞幾率，提高電離效率。

       因此磁控鍍膜機可以在較低的工作壓力和電壓下放電，目標利用率相對較高。然而，因為電子沿著磁力線運動，并且主要封閉在目標表面上，所以襯底區(qū)域較少受到離子的轟擊。不平衡磁控濺射技術(shù)的概念，故而言之就是磁控陰極的外磁極的磁通量比內(nèi)磁極的磁通量大，也就是說兩個磁極的磁力線在靶面上不會完全閉合，有一定比例的磁力線會沿著靶的邊緣部分延伸到基片區(qū)域，這樣子就可以讓部分電子沿著磁力線延伸到基片，從而使基片區(qū)域的等離子體密度和氣體電離率增加。不考慮不平衡平衡，如果磁體靜止，其磁場特性決定了一般目標利用率不到30％。旋轉(zhuǎn)磁場可以用來提高靶材的利用率。如果旋轉(zhuǎn)磁場需要旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，那么濺射速率就要降低。旋轉(zhuǎn)磁場大多用于大型或有價值的目標。例如半導(dǎo)體薄膜的濺射。對于小型設(shè)備和一般工業(yè)設(shè)備，磁場靜靶源應(yīng)用廣泛。